5月17日，業績國產DRAM龍頭長鑫科技集團股份有限公司（簡稱“長鑫科技”）更新了科創板IPO招股說明書（申報稿），炸裂披露了最新業績，存儲長其業績遠超外界預期。芯片

　　招股書顯示，淨利計增2026年1—3月，潤預受全球算力需求持續增長、業績全球主要廠商產能調配等因素影響，炸裂全球DRAM產品供不應求，存儲長價格自2025年下半年以來持續呈現大幅上漲趨勢，芯片同時，淨利計增隨著公司產銷規模的潤預持續增長、產品結構的業績持續優化，公司營業收入迅速增長。炸裂

　　財務數據顯示，存儲長長鑫科技一季度實現營業收入508億元，同比增長719.13%；實現淨利潤330.12億元，同比增長1268.45%；實現歸屬於母公司所有者的淨利潤247.62億元，同比增長1688.30%。

　　公司預計，2026年1—6月公司實現營業收入1100億元至1200億元，同比增長612.53%至677.31%；實現歸母淨利潤500億元至570億元，同比增長2244.03%至2544.19%。

　　長鑫科技於2025年7月完成上市輔導備案，同年12月獲科創板IPO受理並披露招股書。今年3月其審核狀態變更為中止，但據媒體公開消息，此次中止僅為補充更新業績數據。

　　公司披露，本次發行的募集資金使用將圍繞公司主營業務展開，主要用於存儲器晶圓製造量產線技術升級改造項目、DRAM存儲器技術升級項目、動態隨機存取存儲器前瞻技術研究與開發項目。

　　（聲明：文章內容僅供參考，不構成投資建議。投資者據此操作，風險自擔。）